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パラフィン包埋ブロック作製装置

パラフィン包埋ブロック作製装置

機種 メーカー 導入 設置実験室
ティッシュー・エンベディング・コンソールIV
クライオ・コンソールIV
Tissue-Tek  H8 508動物解析室

パラフィン浸透を終えた組織片の包埋を効率良く行うための装置です。

仕様
ティッシュー・エンベディング・コンソールIV
 左右加温槽(設定温度範囲 50〜70℃)

パラフィンポット(設定温度範囲 50〜70℃)
パラフィンディスペンサー
ホットプレート(設定温度範囲 50〜70℃)
コールドスポット(23℃以下)
フォーセプスフォーマー(設定温度範囲 50〜80℃)
タイマー機能付き

クライオ・コンソールIV(パラフィンブロック冷却)
設定温度範囲 ー5℃〜0℃

2007.9.12

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