Gene Technology Center

パラフィン包埋ブロック作製装置

機種 メーカー 導入年度 設置室
・ティッシュー・エンベディング・コンソールIV
・クライオ・コンソールIV(冷却装置)
Tissue-Tek  1996(H8) 508

パラフィン浸透を終えた組織片の包埋を効率良く行うための装置です。

カセット、包埋皿、ピンセット等はご持参ください。

[ティッシュー・エンベディング・コンソール]
本装置には、包埋ブロック中の組織片の位置決めを容易に行うための冷却部や、包埋ブロックを形成するための溶融パラフィンを保持・分注するための機能等が備えられています。

パラフィンはHighMelt(融点60℃)使用のため、パラフィンポットはそれより高い温度(通常62℃)に設定してください。60℃ではパラフィンが完全に溶けません。パラフィンが完全に溶けるまでには6時間以上かかります(ポット内の量による)。

ディスペンサーが故障しており、パラフィン分注ができません。
お手数ですが、パラフィンは、パラフィンポットからスポイトで採取してください。
2019.2.28

[クライオ・コンソール]
電源を入れてから15分程度で目的の温度になりますので、使用直前に電源を入れてください。長時間低温にしておくと霜がたくさんつきます。

仕様
[ティッシュー・エンベディング・コンソールIV]
◯ 左右加温槽(設定温度範囲 50〜70℃)

◯ パラフィンポット(設定温度範囲 50〜70℃)
◯ パラフィンディスペンサー
◯ ホットプレート(設定温度範囲 50〜70℃)
◯ コールドスポット(23℃以下)
◯ フォーセプスフォーマー(設定温度範囲 50〜80℃)
◯ 拡大鏡
◯ タイマー機能付き

[クライオ・コンソールIV]
◯ 設定温度範囲 ー5℃〜0℃

[更新2019.1.30]

PAGETOP
Copyright © GTC All Rights Reserved.
Powered by WordPress & BizVektor Theme by Vektor,Inc. technology.